新闻详情

地球山数字MEMS芯片封装厂项目签约落户【中国声谷】

发表时间:2021-04-16 13:48作者:地球山微电子

4月15日,地球山数字MEMS芯片封装项目正式签约落户常熟声谷。常熟市委常委、经开区党工委副书记、管委会副主任史红亮,经开区招商局主要负责人,地球山公司创始人杜海江女士带领团队出席签约仪式。


新闻动态_1.png


数字MEMS芯片封装项目一期总投资3.8亿元,将在经开区投资建设数字MEMS芯片封装线,达产后可实现年封装5000万颗芯片


新闻动态_2.png


中国声谷旨在打造全球领先的声学科技创新“尖点”和人才培养“高地”。地球山瞄准全球传统扬声器庞大的千亿级消费市场,创始人杜海江二十多年来持续与以色列高科技企业合作,致力于推动先进科技技术在中国的落地。项目产品经过以色列专家团队十几年的迭代和优化研发,不仅有其独特的MEMS芯片、ASIC电路和算法,而且拥有微机械结构、压力产生、声波产生、控制、信号处理、封装领域等多方面技术优势。中国声谷具有良好的投资环境和产业集群优势,地球山期待在此实现公司的发展目标,让高品质的声音无处不在。