MEMS执行器研发制造企业
MEMS微开关, MEMS 执行器及其控制领域
MEMS芯片制造/封装领域
高保真数字化还原音频波形
实现模拟和数字MEMS发声芯片
对传统微扬声器的
全面产业化升级与替代
基于MEMS执行器
推动空气流动
用MEMS振膜代替风扇叶片
产生强大气流
高效排出高功耗芯片表面的热量
使用MEMS微振膜发出超声波
辅助精密距离探测
提供精密传感解决方案
使“灵巧手”成为可能
MEMS发声
MEMS散热
MEMS超声
数字和模拟音频合成技术
智能气冷式主动散热技术
HEXA MEMS微振膜技术
应用于智能眼镜、TWS、耳机、VR设备等多领域
为智能穿戴设备提供高性能音频解决方案
解决智能穿戴设备的音质和功耗问题，提升用户体验，推动智能穿戴设备发展体积小高保真地还原音频信号、功耗低
性能卓越
提供纯净的音质和宽广的音频频谱
数字和模拟音频合成技术
数字模拟音须合成技术+
MEMS微振膜技术
产品特点
应用场景
高性能AI芯片、服务器CPU、GPU、NVRAM、存储芯片、汽车芯片等领域，为高性能芯片提供高效的散热解决方案。
智能主动式气冷微流控散热系统
3 重领先 高背压 低噪音 小型化
设计背压 1000 pa
自适应芯片负载变化，实时调整散热效果确保芯片稳定运行。
应用场景
产品特点
先进的微型超声测距解决方案 解决机器手臂视觉定位盲区与近距离测距 不准确的世界性难题 为智能感知提供可靠方案
超声域微振膜 收发一体 算法测距 精密测量 快速工作
产品特点
应用场景
已申请专利95项（授权36项） 实用新型专利若干，核心技术壁垒稳固 总专利数接近100，在MEMS技术领域形成了完整的自主知识产权体系
研发测试线拥有2000平米动态千级洁净车间
公司现有人员近50人
63%研发人员（含40%硕博）
研发团队实力雄厚
具备强大的自主创新能力
团队成员来自中科院、中芯国际、歌尔声学、Knowles、三星、日月光、南通富士通、长电等国际半导体/声学/封装等公司
拥有超过十余年的工艺工程经验，具备强大的自主技术创新能力
覆盖产品开发、生产和品质管理全过程
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